기술소개

시스템 반도체 패키징

구분 종류 정보 이미지
의료용/치과용 웨이퍼 칩 레벨 패키징
  • Si 웨이퍼 구조
  • 진공 리플로
기술
밀봉 패키징
  • 10-3 토르
  • 솔더링 용접 기술
  • 진공 리플로
양산
진공 패키징 기술
TOF 패키징
  • 2W 레이저 모듈
  • 열 방출
기술
적외선 패키징(마이크로 볼로미터)
  • 금속 세라믹
  • 배플 설계
  • 냉각 보호막 설계
  • 투과창
기술
CNT X-ray 튜브(X-ray 발생 소스)
  • 10-8 토르
  • 세라믹 튜브
양산
광학 설계
  • 적외선 렌즈
  • 가시 렌즈