KOR
ENG
회사소개
CEO 인사말
연혁
회사개요
특허/인증서
오시는길
기술소개
시스템 반도체 패키징
대면적 센서 패키징
진공패키징
제품소개
X-ray 디텍터
구강센서
CNT튜브
Intra Oral Scanner
Portable X-ray
고객지원
공지사항
문의하기
자료실
홍보/IR
복리후생
사이트맵
기술소개
기술소개
시스템 반도체 패키징
시스템 반도체 패키징
대면적 센서 패키징
진공 패키징
구분
종류
센서칩 크기
정보
이미지
의료용/치과용
대면적
260x260
CsI 압력
와이어 본딩
와이어 몰딩
재작업
압력 최소화
소프트 다이 접합
양산 구축
10x225
양산 구축
10x150
양산 구축
32x28
FOS 본딩
와이어 본딩
와이어 몰딩
재작업
압력 최소화
양산 구축